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产品特点 球形氧化硅粉通过激光火焰喷射熔融法制备，所得产品纯度高、粒径分布均匀，表面干净、球形度高，白度高，无残余杂质，易于分散，与有机体很好相容。作为环氧树脂塑封装材料填料不仅具有流动性强、绝缘性高等特点，而且化学性质稳定，可有效改善产品的性能，有助于减少应力，提高材料的柔性，降低模具的磨损率等。 产品参数 产品 球形氧化硅粉 产品型号 ZH-SiO2-A 平均粒度 1-3um 产品纯度 99.8% 理论密度 2.35g/cm3 熔点 1650℃ 沸点 2230℃ 白 度 90 球形度 95 Fe2O3 <0.03% Al2O3 <0.03% 含水量 ≤0.1% 外 观 白色粉末 分散性 激光火焰喷射熔融法制备，易于分散高分子材料中，大幅度提高材料的性能。  备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。 优点应用  1、球形度高，大小均匀，可以很好地添加，高分子体系粘度变化不明显； 2、球形氧化硅表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量高。其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好； 3、球形氧化硅填充的塑料封装集成电路芯片时，成品率高，球形氧化硅粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍； 4、主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。 包装储存：  1、本品为尼龙袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果； 2、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医 ； 3、包装数量可以根据客户要求提供，分装。