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球形导热粉通过激光火焰喷射熔融法制备，所得产品纯度高、粒径分布均匀，表面干净、球形度高，白度高，无残余杂质，易于分散，与有机体很好相容。球形导热粉经过第二次激光熔融球形合金化，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热硅胶，导热硅脂以及热相变片和MC基板中，提高产品散热性能。常温下不溶于水，能溶于无机酸和碱性溶液中。 产品参数 产品 球形导热粉-B类 产品型号 ZH-HCM-B 平均粒度 5-10um 产品纯度 99.9% 理论密度 3.98g/cm3 电导率 <100μs/cm 熔点 2100℃ 沸点 3000℃ 白 度 90 球形度 95 导热率 200W/M.K(中航纳米经过特殊工艺处理） Fe2O3 <0.03% 含水量 ≤0.1% 外 观 白色粉末 主要成分 高导热陶瓷材料 分散性 激光火焰喷射熔融法制备，易于分散高分子材料中，大幅度提高材料的导热性能。                                                                备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。 优点应用  1、激光熔融球形合金化制备，可得到热传导率高（200W）、散热性好的混合物； 2、所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀，可对硅橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性较好的混合物； 3、因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命； 4、热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等； 5、导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等； 6、导热铝基覆铜板：大功率LED电路基板、电源电路板等。  一、导热硅胶片（建议添加量球形导热粉-A类15%+球形导热粉-B类15%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。） 导热系数 4.5W/m.k 比重 3.0g/cm3 热重损失 <1.0% 抗拉强度 —— 延伸率 —— 表面电阻 >1013Ω 体积电阻 >1013Ω.cm 介电强度 —— 阻燃等级 V-0 使用环境 -40-200℃