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陶瓷集成电路基片小孔加工、微孔加工

供应商:天津华诺普锐斯科技有限公司【公司商铺】

所在地:天津市

联系人:梁工

价格:面议

品牌:华诺激光

发布时间:2023-10-19

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【产品详情】陶瓷集成电路基片小孔加工、微孔加工

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陶瓷集成电路基片小孔加工、微孔加工      陶瓷激光精密切割机的特点: 本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。 1、采用进口光纤激光器,光束质量好,功率稳定性高; 2、进口切割头、聚焦光斑质量好,切割效果好; 3、设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位准确,加工稳定性高。 应用领域:适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。 陶瓷激光精密切割的行业应用: 1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。 2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。 3、精密金属结构件外形切割、钻孔。 4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。  陶瓷精密切割机器优点: 1、配置高功率激光器,对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔,孔径可达≥100μm。 2、进口直线电机运动平台,有效行程为500mm×350mm,重复精度为1μm,位置精度≤±3μm。 3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。 4、CCD视觉自动抓靶定位,支持多种视觉定位特征。 氧化铝陶瓷主要应用范围:集成电路板、高频绝缘材料分类  电子行业 氧化铝陶瓷的特点:稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电 公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 梁经理

温馨提示: 以上是关于陶瓷集成电路基片小孔加工、微孔加工的详细介绍, 产品由天津华诺普锐斯科技有限公司为您提供,如果您对天津华诺普锐斯科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商 或者让供应商 天津华诺普锐斯科技有限公司 主动联系您,您也可以查看更多与 相关的产品!

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