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TJ科研硅片划片单晶硅盲孔盲槽加工二氧化硅激光钻孔

时间:2023-11-24 11:42:47 来源: 点击量:444

TJ科研硅片划片单晶硅盲孔盲槽加工二氧化硅激光钻孔 硅片的分类: 硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。 硅片激光切割设备的特点: ·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。 ·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。 ·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。 ·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。 ·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率。 硅片加工的具体加工内容 承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。 应用及市场 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、异形加工,微小孔,打孔加工)。 华诺激光梁工竭诚为您服务!

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