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半导体照明网-芯片上市公司-半导体热敏电阻

半导体照明网-芯片上市公司-半导体热敏电阻。

芯片型号：TEC1-12708

外形尺寸：50*50*3.8mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.9~5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 70℃以上。

工作电流：Imax=8A（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：17.5V）

制冷功率：Qcmax 45-65W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～85℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TEC1-12710

外形尺寸：50*50*3.9mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~6Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）

额定电压：DC15V（Vmax：19.5V）

制冷功率：Qcmax 45-80W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

半导体照明网-芯片上市公司-半导体热敏电阻。

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=5A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

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