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上海斯米克HL209银焊条斯米克2%银焊条 熔点：684-710℃    相当AWS 飞机牌BCuP-6 用途：钎焊铜及铜合金说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低、熔点适中、塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。  用途：广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。 药皮银焊条 详细介绍：产品成份 银34%，铜36%，锌27.5%，锡2.5%物理性能 熔化温度:630-730摄氏度 焊接温度:710摄氏度 产品外观 该产品是包有 药皮的银钎焊条 产品表面已经有焊剂，无需另加钎剂即可使用。 产品用途 该产品的熔点低，环保 主要用于制冷行业铜和钢的钎焊，dao具的制造或修补，五金产品的钎焊 供货规格 焊丝直径D2.0/1.5*500mm   钎料成分（质量分数）   上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条 上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条 斯米克L205银焊条 标准：GB/T6418  BCu89PAg  AWS A5.8  BCuP-4 成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。 说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。 用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。 注意：钎焊前严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。 品牌：飞机牌