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TM导热硅脂使用及用途： 本产品具有良好的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铝、铜）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60℃+250℃。贮存期二年。
使用方法： 将待涂覆的器件表面作一般清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。执行标准：Ｑ/320481 HDG001
PTC传感器硅橡胶
707PTC传感器硅橡胶（传感器专用胶、PTC专用胶、PTC发热专用胶、707硅橡胶）使用及用途： TM-707胶是一种无溶剂、无腐蚀、耐老化、流淌型单组份室温固化有机硅胶液。耐温-60~300℃。该胶尤其对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定。其热导率、耐高温性、功率衰退率、粘结力、绝缘性、防震、防水、吸振性及稳定性都不逊于进口产品，是目前国内生产性能的PTC、传感器专用胶之一。 使用方法： 在待粘或涂敷工件表面作一般清洁处理及干燥后，将胶从铝软管中均匀挤出，直接涂胶粘合。室温放置8~24小时（2~4mm）厚度，让其自然固化，粘合后放置时间越长效果越好。如粘合面积较大，涂胶层厚及室温较低的情况下需数天后才能完全固化。未用完毕将胶盖拧紧，下次可继续使用。贮存期一年。 执行标准：Ｑ/320481 HDG001……
706硅橡胶
TM706硅橡胶（706胶 706胶水 706硅胶） 使用方法： 该胶是一种半透明，半流淌型单组份室温固化硅橡胶，胶料固化后为弹性体，具有良好的抗冷热交变性能，耐老化性能和电绝缘性能，对各种基材有较强的粘附着力。特别适合电子元器件、各类仪表、电子模块、不锈钢制品、食品机械、医疗机械、医疗器械、冷藏车、钢结构厂房的涂敷保护，粘接加固防水防潮的绝缘密封。耐温-60~200℃。 执行标准：Ｑ/320481 HDG001……
701硅橡胶
TM701电加热管硅橡胶、蒸气电熨斗硅橡胶使用及用途： 单组份无溶剂、无腐蚀、耐温_60-+300°C常温固化。使用方便，具有优良的电绝缘性和搞电弧性能。 专用于电加热管，蒸气电熨斗的粘合、密封、绝缘。 使用方法： 在待粘元器件工作部件，作一般清洁处理及干燥后，将硅橡胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，室温放置12-24小时，粘合后放置时间越长效果越好，如粘合的面积较大，涂胶层较厚时需放置数天才能完全固化。 执行标准：Ｑ/320481 HDG001……
705硅橡胶
使用及用途： 单组份无溶剂、无腐蚀、耐老化、防潮、防漏，常温固化、具有优良的电绝缘性和稳定性、无色、透明。广泛用于玻璃，仪器仪表，冰箱，冷柜，医疗器材及小型电子元器件的绝缘密封和粘合。 使用方法： 在待粘元器件表面作一般清洁处理，用无水酒精擦干净，涂胶粘合室温放置8-24小时自行固化（胶层厚1-3mm）、如胶层厚和粘合面积较大则固化时间延长，粘合后放置时间越长，效果好，用毕需将胶盖盖紧，下次可继续使用，25℃左右保存期一年。 执行标准：Ｑ/320481 HDG001……
702灯饰硅橡胶
TM702硅橡胶|灯饰硅橡胶使用及用途： 没有毒、无溶剂、没有污染、无腐蚀、耐温-60℃-+200℃。专用于各种射灯、节能灯、冷光灯的底脚固定及灯管与PBT、PC、PVC、VPVC、PPK塑料的粘接，具有优良的电绝缘性及防震功能。 使用方法： 在待粘元器件工作面作一般清洁处理及干燥后，将硅橡胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，室温放置1-12小时，吸收空气中的微量水汽而自行固化，如粘合的面积较大，涂胶层厚，稍长时间固化。 执行标准：Ｑ/320481 HDG001……
708硅橡胶
TM708硅橡胶（708胶 708胶水 708硅胶） 使用及用途： TM-708有机硅密封胶是一种没有毒、无溶剂、没有腐蚀、没有污染、耐老化、不流淌型单组份室温固化有机硅胶液。该胶具有优良的电绝缘性能，且定位性好，粘附性强，固化后弹性体大等特点，是大小功率电源、彩电及各种电器设备高压部位电子元器件的固定、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、绝缘密封的专用胶之一。耐温-60~+200℃。亦可用于冰箱、冷库、管道、船舶等制冷设备的粘结密封。 使用方法： 将待粘合或涂敷的工件表面作一般清洁处理，直接将胶从铝软管中均匀挤出涂胶粘合。室温放置8~24小时（2~4mm）厚度，让其自行常温固化。如胶层厚或粘合面大，产品又不易接触到空气中微量水汽且室温过低的情况下，完全固化的时间则需数天。未用完毕需将胶盖拧紧，下次可继续使用。贮存期一年。。 执行标准：Ｑ/320481 HDG001……
703硅橡胶
TM703硅橡胶（703胶 703胶水 703硅胶） 使用及用途： 单组份无溶剂、无腐蚀、耐老化、常温固化、使用方便，具有优良的点绝缘性能和粘结性能。被广泛用于电子电器及电子元器件的粘合、密封。贮存期一年，耐温-60℃-+150℃。 使用方法： 在待粘元器件表面做一般清洁处理后，直接涂胶粘合，室温固化8-12小时而自行固化，如果胶层厚和涂覆面积大则固化时间延长效果越好。用毕将胶盖盖紧，下次可继续使用。 执行标准：Ｑ/320481 HDG001……
导热硅脂
TM导热硅脂使用及用途： 本产品具有良好的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铝、铜）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60℃+250℃。贮存期二年。 使用方法： 将待涂覆的器件表面作一般清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。 执行标准：Ｑ/320481 HDG001……